Q. 과목 수강 고민

답변 6

• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  학교

  일치

  ---

  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​공정설계나 공정개발 직무를 진로로 설정하셨다면 TCAD를 사용하는 교과목을 수강하시는 것을 권장합니다. 해당 직무는 소자 특성을 시뮬레이션하고 공정 파라미터를 최적화하는 업무가 핵심이므로 TCAD 툴 활용 경험이 실무 연관성이 매우 큽니다. ​패키징 과목 역시 최근 후공정 중요성이 높아지며 가치가 크지만 전공정 개발 직무 지원 시에는 TCAD 경험이 직관적인 강점이 됩니다. 시뮬레이션을 통해 소자 및 공정 문제를 해결한 프로젝트 경험은 서류와 면접에서 차별화된 무기가 됩니다. 따라서 이번 학기에는 TCAD 실습 과목을 우선 수강하고 추후 패키징 관련 지식을 넓혀가시길 추천합니다. ​응원하겠습니다.

  ---

  ---

  댓글 1

  k

  kkk1_

  작성자

  2026.08.31

  공정기술 직무도 말씀하신 내용 동일하게 적용되나요?

• 

  합격 기원삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 59% ∙

  회사

  일치

  ---

  공정개발/공정설계 지망이시면 TCAD 과목이 더 직접적으로 도움이 됩니다. TCAD는 공정/소자 시뮬레이션 툴이라 공정 조건 최적화, 소자 특성 예측 등 실제 공정개발 업무와 밀접하게 연결되고 자소서/면접에서도 직무 연관성을 어필하기 좋습니다. 패키징은 후공정 쪽이라 공정개발보단느 패키징/테스트 직무에 더 적합한 소재라, 지금 방향성(공정설계/공정개발)엔 TCAD 쪽이 우선순위입니다.

  ---
• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 후공정 생각하면 패키징 수업 들으시고 전공정 생각하면 티캐드 들으시면 될 거 같아요! 수업으로 큰 차이는 없어요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

  ---

  진로가 반도체 공정설계나 공정개발이라면 둘 중 하나만 선택해야 할 경우에는 TCAD를 사용하는 과목을 조금 더 추천합니다. 공정개발은 실제 반도체 제조공정과 소자 특성의 관계를 이해하고, 공정 조건 변화가 전기적 특성에 어떤 영향을 주는지를 분석하는 일이 중요하기 때문에 TCAD 경험이 공정·소자 쪽으로 직접 연결되기 때문입니다. 특히 공정설계라면 Implant, Diffusion, Oxidation, Deposition, Etch 등의 공정 조건을 변화시키고 그 결과로 도핑 프로파일이나 junction 특성, 전기적 특성이 어떻게 달라지는지 시뮬레이션해보는 경험이 상당히 유용합니다. 이후 면접에서도 단순히 "TCAD를 써봤습니다"보다 "공정 조건을 변경했을 때 소자 특성이 어떻게 변했고, 그 원인을 물리적으로 어떻게 해석했는지"를 설명할 수 있으면 좋습니다. 패키징 과목이 가치가 없는 것은 아닙니다. 최근에는 HBM, 2.5D/3D packaging, chiplet처럼 패키징 중요성이 커지고 있고, 패키지 구조와 열·응력·신뢰성에 대한 이해는 분명 도움이 됩니다. 다만 질문자님의 목표가 패키징 공정이나 PKG 개발이 아니라 공정설계·공정개발이라면 우선순위는 TCAD 쪽이 높습니다. 다만 공정개발을 어느 범위로 생각하느냐에 따라 조금 달라집니다. FEOL 소자·공정 개발을 생각한다면 TCAD의 우선순위가 매우 높고, BEOL이나 패키징 공정까지 관심이 있다면 패키징 과목도 상당히 유용합니다. 특히 향후 HBM이나 advanced packaging 분야까지 생각한다면 패키징을 별도로 공부해도 좋습니다. 그래서 현재 상황에서는 TCAD 과목 수강 → 반도체 공정·소자 과목과 연결해서 프로젝트 수행 → 공정 조건과 소자 특성의 관계를 설명할 수 있도록 준비하는 방향을 추천합니다. 패키징은 과목을 듣지 못하더라도 HBM, TSV, 2.5D/3D, hybrid bonding 정도를 개인적으로 공부해두면 충분히 보완할 수 있습니다.

  ---
• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 59%

  ---

  ● 채택 부탁드립니다 ● 공정설계나 공정개발을 우선적으로 생각하고 있다면 둘 중에서는 TCAD를 사용하는 교과목을 조금 더 추천드립니다. 단순히 이론을 듣는 것보다 공정조건이나 소자구조를 변경하고 그에 따른 전기적 특성 변화를 직접 분석해볼 수 있다는 점이 강점입니다. 특히 삼성전자 공정설계는 소자 특성과 공정변수의 관계를 이해하는 것이 중요하기 때문에 TCAD 프로젝트를 통해 구조 설정, 변수 변경, 결과 분석까지 경험하면 자소서와 면접에서도 활용하기 좋습니다. 다만 패키징 분야에 관심이 있거나 향후 패키지개발 직무까지 고려한다면 패키징 과목도 충분히 가치가 있습니다. 현재처럼 공정설계와 공정개발이 우선이라면 TCAD를 선택하고 패키징은 별도 교육이나 세미나로 기본 개념을 보완하는 방향을 추천드립니다.

  ---
• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

  ---

  tcad을 사용하는 과목을 들으시는 것을 추천드립니다.

  ---